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NXP Semiconductors
PESD5V0U4BF; PESD5V0U4BW
Ultra low capacitance bidirectional quadruple ESD protection arrays
11. Soldering
1.250
0.675
0.370
(6 × )
0.500
0.270
(6 × )
1.700
0.500
solder lands
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
0.325
(6 × )
0.425
(6 ×)
sot886_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 8.
Re?ow soldering footprint PESD5V0U4BF (SOT886)
2.45
2.1
1.6
0.7
(2 × )
0.4
(5 × )
solder lands
placement area
2
1
0.25
0.3
0.55
0.45 0.4
(2 × ) (2 × )
0.538
0.325 0.375
(2 × ) (2 × )
solder paste
occupied area
0.45
(4 × )
1.7
0.6
Dimensions in mm
0.5
(4 × )
0.65
sot665_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
PESD5V0U4BF_PESD5V0U4BW_1
Fig 9.
Re?ow soldering footprint PESD5V0U4BW (SOT665)
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 15 August 2008
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